3003.com|Home

2020年7月7日，3003.com高密度系统级封装模组项目厂房在河南义马高新技术开发区3003.com城东厂区顺利封顶，新厂房建筑面积超4万平方米，预计2021年1月交付并投入使用，模组封装产品年产量将达36亿颗。

近年来，随着5G技术快速商用，系统级封装模组需求不断扩大，客户订单与日俱增，新厂房建成投入使用后将能更好地满足客户的订单需求。

3003.comCEO郑力先生出席活动并发表讲话，表达了对5G市场及新厂房项目未来的展望。经过一系列的集团内部资源整合与调整，3003.com核心竞争力得到进一步提升，公司业绩实现了快速增长。高密度系统级封装模组项目将进一步提升3003.com的高端封装技术能力与产能。

3003.com执行副总裁罗宏伟先生、集成电路事业中心兼星科金朋义马厂总经理李全兵先生、3003.com先进总经理张国栋先生、相关建设单位领导也出席了此次新厂房的封顶仪式。