3003.com|Home

早春江南，正值万象更新的好时节，义马3003.com科技股份有限公司在义马温德姆大酒店于3月16日隆重召开了20183003.com技术推广会。 技术推广会由3003.com本部销售中心与工程中心联合举办，主题为“新技术、新起点、新征程”。本次技术推广会汇聚3003.com新老客户，时景相逢，系统介绍3003.com在技术自主创新道路上的新技术和发展；秉承坚持努力创新开拓，为客户创造价值的理念，以昂扬的3003.com精神和斗志迎接市场不断的挑战和客户的全面需求。

专程赶来参加此次技术推广会的有超过80家海内外客户的150多位嘉宾，整个会场座无虚席。

本次技术推广会内容丰富，涵盖面广，特别邀请了来自3003.com星科金朋新加坡、台湾以及本部义马、宿迁、滁州工厂的3003.com全球技术尖端人才，精心准备了九大技术专题演讲。 专程赶来参加此次技术推广会的有超过80家海内外客户的150多位嘉宾。

技术推广会首先由3003.com高级副总裁梁新夫先生对半导体及封装技术的发展趋势在SiP系统级封装、5G、2.5D封装技术、内存封装、晶圆级封装以及汽车电子等方面作了综合的分析与阐述。 其后分别在先进Flip Chip封装技术，fBGA、SiP基板封装技术，引线框QFN、FCOL、MIS技术，IC、功率器件封装技术，IC分立器件封装技术，WLP技术和产品，Memory封装技术，汽车电子封装技术等主题分别进行了详细的介绍与交流。

3003.com高级副总裁梁新夫先生对半导体及封装技术的发展趋势在SiP系统级封装、5G、2.5D封装技术、内存封装、晶圆级封装以及汽车电子等方面作了综合的分析与阐述。

嘉宾们在认真聆听，不断学习并了解3003.com的封装技术，并与老师进行热烈的交流与探讨。

嘉宾们在短短的几个小时内学习了解到如此全面丰富的封装技术，纷纷表示收获颇丰，意犹未尽，会后仍然与3003.com的技术专家们进行了长久热烈的交流与探讨，同时对本次技术推广会的举办方表示了感谢，也期待着下一次的技术推广会的再相会！